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연혁

  • 2021

    - 삼성 UHD - 회로 부품 개발 및 공급

    - 보조베터리/Cable OEM 공급 계약 체결

    - 대신정보통신㈜ - DS4A 부품 공급 계약

  • 2019

    - 우정국 - PDA 금형/사출 All Part 개발/양산 공급 계약

    - 삼성 SSD - 기구부품 개발 및 공급

    - 대신정보통신㈜ - Tablet PC OEM 공급 계약

    - 대신정보통신㈜ - DS5A 부품 공급 계약

  • 2017

    - 삼성/씨게이트 – TAIYO YUDEUN 부품 공급 계약

    - TOSHIBA IC 부품 공급 계약

    - TIE – DRON 금형/사출 기구부품 공급 계약

  • 2015

    - 삼성 SSD 신규 모델 자재 개발 프로젝트 참여

  • 2013

    - 씨게이트 외장하드 신규 모델 자재 개발 프로젝트 참여

  • 2010

    - 삼성전자 외장하드 중국 현지화 개발/대량 양산 프로젝트 참여